Fais fab mov txias kom optimize Circuit Court kev ua tau zoo thiab nqi
Thermal simulation yog ib qho tseem ceeb ntawm kev tsim cov khoom siv hluav taws xob thiab muab cov txheej txheem cov khoom siv. Optimizing qhov loj ntawm lub module yog txoj kev loj hlob qauv ntawm cov khoom siv davhlau ya nyob twg tsim, uas coj txog kev hloov dua siab tshiab ntawm kev tswj cov cua sov dissipation los ntawm cov hlau kub dab dej rau PCB tooj liab txheej. Qee cov modules niaj hnub no siv cov zaus hloov qis dua rau cov khoom siv hluav taws xob hloov pauv thiab cov khoom siv loj loj. Rau qhov hloov pauv voltage thiab quiescent tam sim no tsav lub hauv Circuit Court, qhov ua tau zoo ntawm cov kab hluav taws xob regulator yog qhov tsawg.
Raws li kev ua haujlwm tau ntau dua, qhov kev ua tau zoo dua thiab siab dua, thiab cov cuab yeej tsim los ua kom sib zog. Lub sijhawm no, IC-theem thiab qhov system-theem cua sov dissipation simulation ua qhov tseem ceeb heev.
Qhov chaw ua haujlwm kub ntawm qee daim ntawv thov yog 70 txog 125 ° C, thiab qhov kub ntawm qee qhov kev siv tsheb tuag yog txawm tias siab txog 140 ° C. Rau cov ntawv thov no, kev ua haujlwm tsis cuam tshuam ntawm qhov system tseem ceeb heev. Thaum txhim kho cov qauv siv hluav taws xob zoo, qhov tseeb thermal tsom xam nyob rau hauv ib ntus thiab qhov xwm txheej phem tshaj plaws rau ob hom kev siv saum toj no tau dhau los ua qhov tseem ceeb.
Lub tshav kub dissipation thiab thermal resistance txoj kev sib txawv raws li cov kev siv sib txawv: Cov cua kub dissipation pads txuas nrog lub vaj huam sib luag hauv qhov kub thiab txias los yog cov cua kub dissipation qhov ntawm qhov sib txuas ntawm cov protrusions. Siv cov solder los txuas cov thermal ncoo los yog pob sib txuas mus rau txheej saum toj kawg nkaus ntawm PCB. Ib qho qhib rau ntawm PCB hauv qab cov ntaub ntawv thermal los yog lub pob sib txuas, uas tuaj yeem txuas mus rau qhov txuas txuas rau lub hauv paus cua sov txuas nrog lub module' s hlau casing. Siv cov ntsia hlau hlau los txuas lub dab dej kub rau lub dab dej kub rau saum lossis hauv qab tooj liab txheej ntawm PCB ntawm lub plhaub hlau. Siv cov solder los txuas cov thermal ncoo los yog pob sib txuas mus rau txheej saum toj kawg nkaus ntawm PCB. Tsis tas li ntawd, qhov hnyav lossis tuab ntawm tooj liab plating siv rau txhua txheej ntawm PCB yog qhov tseem ceeb heev. Nyob rau hauv cov nqe lus ntawm thermal kuj tsom xam, cov khaubncaws sab nraud povtseg txuas nrog cov ntaub so ntswg los yog pob yog ncaj qha cuam tshuam los ntawm cov parameter no. Feem ntau hais lus, cov no yog cov saum toj kawg nkaus, lub dab dej kub, thiab hauv qab cov khaubncaws sab nraud povtseg nyob rau hauv lub rooj tsavxwm multilayer. Hauv kev siv feem ntau, nws tuaj yeem yog ob-ounce tooj liab (2 ooj tooj liab=2.8 mils lossis 71 µm) txheej txheej, thiab 1-ounce tooj liab (1 ooj tooj liab=1.4 mils lossis 35 µm) txheej sab hauv, lossis tag nrho cov 1 ooj hnyav tooj liab clad txheej. Hauv kev siv hluav taws xob siv hluav taws xob, qee cov ntawv thov txawm siv 0.5 ooj tooj liab (0.5 ooj tooj liab=0.7 mils lossis 18 µm) txheej.
Cov ntaub ntawv qauv
Simulating qhov tuag kub yuav tsum muaj daim duab IC layout, uas suav nrog tag nrho cov fais fab FETs ntawm qhov tuag thiab cov haujlwm tiag tiag uas ua raws li kev ntim khoom thiab cov ntsiab lus soldering.
Qhov loj thiab nam piv ntawm txhua FET tseem ceeb heev rau kev faib hluav taws xob. Lwm qhov tseem ceeb uas yuav tau xav txog yog seb FETs puas tau siv zog ib txhij lossis ua ntu zus. Qhov tseeb ntawm tus qauv yog nyob ntawm cov ntaub ntawv lub cev thiab cov khoom siv siv.
Qhov ntsuas hluav taws xob zoo li qub lossis nruab nrab ntawm cov qauv siv tsuas yog siv lub sijhawm luv luv xwb, thiab kev sib koom ua ke tshwm sim thaum qhov kub siab tshaj plaws tau sau tseg.
Kev soj ntsuam ib ntus xav tau cov ntaub ntawv sib piv lub zog-lub sij hawm. Peb tau siv cov txheej txheem tshuaj ntsuam xyuas zoo dua li qhov hloov hluav taws xob hloov cov ntaub ntawv los sau cov ntaub ntawv kom raug ntes qhov kub siab tshaj plaws thaum lub sij hawm ceev fais fab pulses. Hom kev tshuaj ntsuam no feem ntau siv sijhawm ntev thiab xav tau cov ntaub ntawv tawm tswv yim ntau dua li kev sim ua lub zog zoo li qub.
Cov qauv no tuaj yeem simulate epoxy pores nyob rau hauv qhov chaw sib txuas tuag, lossis plating pores ntawm PCB lub dab dej kub. Nyob rau hauv ob qho tib si, epoxy / plating pores yuav cuam tshuam rau thermal kuj ntawm pob.
Thermal simulation yog ib feem tseem ceeb ntawm kev tsim cov khoom siv fais fab. Tsis tas li ntawd, nws tseem tuaj yeem coj koj los teeb tsa cov thermal tsis kam, npog tag nrho cov khoom ntawm silicon chip FET hlws ris mus rau kev siv ntau yam khoom hauv cov khoom. Thaum peb nkag siab txog txoj kev sib txawv ntawm cov thermal kuj, peb tuaj yeem txhim kho ntau lub tshuab rau txhua daim ntawv thov.
Cov ntaub ntawv no tuaj yeem siv los txiav txim siab qhov sib cuam tshuam ntawm qhov derating yam thiab qhov nce hauv ambient khiav hauj lwm kub. Cov txiaj ntsig no tuaj yeem siv los pab pawg tsim khoom tsim kho lawv cov qauv tsim.
