Kev tsim kho tshiab hauv tshuab cua txias yog qhov kev daws teeb meem zoo tshaj plaws rau kev txhim kho kev ua haujlwm siab ntawm cov khoom siv hluav taws xob

Raws li daim tawv me me ntawm qhov siab ntom ntom, kev sib koom ua ke siab, lawv lub zog siv hluav taws xob zoo nkauj "tau dhau los ua kev loj hlob ntawm high-power semiconductor thev naus laus zis thev naus laus zis. Muab qhov nce ntxiv hauv nti zog noj, kua txias txias tshuab tau txais kev saib xyuas ntxiv. Txawm li cas los xij, vim yog cov nqi siab thiab cov kev daws teeb meem nyuaj, cov cuab yeej siv dej txias hauv vaj huam sib luag tam sim no tseem muaj qee qhov kev ncua deb ntawm qhov zoo tshaj plaws thermal dissipation tov hauv kev lag luam.

  High density assembly electronic cooling

 

Hauv txoj kev xav, qhov kub ntawm lub nti qis dua, nws lub neej ntev dua, thiab nws qhov kev ua haujlwm ruaj khov dua. Tab sis kom ua tiav cov nti kub qis, cov nqi cua txias uas kev lag luam yuav tsum tau them yog siab dhau, thiab qhov sib npaug ntawm qhov kev txhim kho kev ua tau zoo thaum tseem xav txog cov nqi tseem tsis tau txog. Hauv qhov no, kev lag luam tuaj yeem siv cov cuab yeej sib txawv los yog sib koom ua ke los tsim cov khoom muaj feem xyuam rau ntau yam khoom siv hluav taws xob, cov thev naus laus zis, thiab daim ntawv thov scenarios, txhawm rau tshawb nrhiav cov kev daws teeb meem zoo raws li cov nqi tam sim no.

 

chip cooling solutions

 

Thaum lub zog noj mus txog kaum lossis ntau pua watts, cov yeeb nkab kub yuav tsum tau siv los xa cov cua sov los ntawm cov nti. Tom qab cov cua kub kis mus rau qhov loj dua cov cua kub dissipation fins, lub kiv cua yog siv los tshuab nws, uas muaj kev sib xyaw ua ke ntawm kev hloov cov cua sov, kev siv hluav taws xob, thiab cov tshuab cua sov convection. Txog tam sim no, feem coob ntawm PCs thiab servers tau txais kev sib xyaw ua ke ntawm cov kav dej kub, cov fins, thiab cov kiv cua. Txawm li cas los xij, raws li kev siv lub zog ntawm CPU maj mam nce mus txog 300 watts, 500 watts, lossis txawm tias 800 watts Thaum lub sijhawm ntawd, qhov siab tshaj plaws cua sov dissipation muaj peev xwm ntawm cov yeeb nkab cua sov thiab kiv cua tau tawg. Vim tias tsis muaj peev xwm hloov tau rau kev lag luam kev loj hlob los ntawm kev siv xyoob cua sov yeeb nkab thiab kiv cua kev daws teeb meem, cov kua cua txias cua sov dissipation technologies xws li dej-txias panels yuav tsum tau saws.

 

thermal cooling heatsinks

 

Vim muaj kev nce ntxiv hauv kev siv hluav taws xob nti, cov thev naus laus zis ua kom txias xws li kua txias phaj tau txais kev saib xyuas ntxiv. Piv nrog rau cov cua convection ntawm cov kav dej kub nrog cov fins thiab cov kiv cua, cov kua txias phaj siv cov txheej txheem ua kua convection, uas nqa tawm cov cua sov los ntawm cov kua ntws ntawm qhov nrawm dua thiab ua haujlwm zoo dua. Txawm li cas los xij, vim yog tus nqi siab thiab cov kev daws teeb meem nyuaj, cov tshuab ua kua cua txias tseem tsis tau ua tiav qhov kev txiav txim loj ntawm kev loj hlob. Txawm li cas los xij, nws kuj tau dhau los ua ib qho yuav tsum muaj nyob rau hauv qee qhov kev siv hluav taws xob siab, vim tias tsis muaj kev daws teeb meem zoo tshaj plaws hauv kev lag luam.

 

Liquild cold plate

 

Los ntawm cov cua sov nti mus rau lub cuab yeej mus rau cov khoom kawg, muaj qhov xav tau txias ntawm txhua qib thiab txuas, uas suav nrog cov khoom sib txawv, cov ntaub ntawv sib txuas, thiab cov khoom siv hauv qab. Nyob rau tib lub sijhawm, kev siv cov thev naus laus zis sib txawv ntawm cov cua kub dissipation lossis daim ntawv thov scenarios ua rau muaj kev sib txawv thiab kev daws teeb meem. Thiab qhov no yog ua txhua yam kom muaj ntau yam kev loj hlob muaj peev xwm thiab cov kev sib tw thev naus laus zis sib txawv.

 

Thermal interface material

 

Cov ntsiab lus tseem ceeb ntawm thermal txias tshuab suav nrog tus nqi ntawm cov cua sov tsim los ntawm lub nti nws tus kheej, qhov kev siv ntawm cov cua sov ntws hauv ib cheeb tsam, thiab qhov kev ncua deb thiab qhov ntim ntawm qhov kub tuaj yeem sib txawv. Feem ntau, cov cua kub dissipation yog cov txheej txheem ntawm diffusing lub tshav kub los ntawm ib tug heev kub tso zis los yog ntau lawm hotspot mus rau ib tug loj qhov chaw. Cov txheej txheem hloov hluav taws xob no yog serial, thiab txhua qhov txuas hauv nws tuaj yeem dhau los ua cua sov. Thaum tshav kub kub dissipation yog ib kauj ruam los ntawm kauj ruam kis tau tus mob, xws li los ntawm tshav kub point A mus rau B, C rau D mus rau E, thiab ces mus rau F. Yog hais tias tus hloov efficiency ntawm AB, BC, los yog CD yog tsawg, qhov kawg tshwm sim yuav. yog tias qhov ua kom txias txias ntawm A txog F tsis siab txaus. Yog li txhua qhov txuas yuav tsum tau txuas ntxiv txhim kho nws lub peev xwm thermal kom tsis txhob dhau los ua lub hauv paus ntawm tag nrho txoj kev. Rau ultra-high density chips thiab chip modules (MCMs), nws tau ua txhua yam los txhim kho qhov kawg ntawm kev siv tshuab txias txias.

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