Xov tooj cua txias tshuab
Kev ua tau zoo ntawm cov xov tooj ntawm tes chips tau muaj zog thiab muaj zog dua, thiab kev siv hluav taws xob thiab hluav taws xob hluav taws xob kuj nce ntxiv. Thaum lub xov tooj ntawm tes khiav hauv siab load, qhov kub thiab txias nce, thiab CPU yuav "tiv thaiv kom txo tau qhov zaus". Yog li ntawd, qhov kev ua tau zoo yuav raug txo, qhov kev ua si ncej yuav poob, thiab kev khiav hauj lwm efficiency yuav tsawg. Qhov tseeb, nrog rau kev txhim kho ntawm cov tshuab cua txias, ntau thiab ntau cov thermal tov yog siv nyob rau hauv daim ntawv thov ntawm tes.
Graphite Cooling:
Raws li ib yam ntawm cov khoom siv hlau nrog thermal conductivity siab dua cov hlau, hlau, txhuas thiab lwm yam hlau, graphite yog siv hauv cov xov tooj ntawm tes thiab cov pav ca ntawm cov hom loj. Nws muaj cov yam ntxwv zoo xws li kub tsis kam, hluav taws xob thiab thermal conductivity, tshuaj stability, plasticity thiab thermal shock resistance. Lub graphite kub dab dej siv nyob rau hauv lub xov tooj ntawm tes thaum tshav kub kub dissipation yog ib tug zoo tshav kub conduction thiab tshav kub dissipation cov ntaub ntawv nrog tshwj xeeb grain orientation thiab uniform txias, daim ntawv qauv tuaj yeem siv tau zoo rau txhua qhov chaw.
Hlau Backplate Cooling:
Raws li kev siv graphite txias zaj duab xis, txheej txheej hlau rov qab phaj kuj tseem tsim nyob rau hauv lub plhaub hlau, uas tuaj yeem xa ncaj qha cov cua sov los ntawm graphite mus rau txhua qhov chaw ntawm lub cev hlau los ntawm txheej txheej ntawm cov hlau kub conduction phaj. Ua li no, cov cua sov hauv qhov chaw kaw tau sai sai thiab ploj mus, thiab tib neeg yuav tsis hnov tsw ntau dhau thaum tuav.
Thermal Grease Cooling:
Silicone roj yog muab tshuaj txhuam ua los ntawm cov roj silicone tshwj xeeb ua cov roj hauv paus, cov hlau oxide tshiab ua cov muab tub lim thiab ntau yam khoom siv ntxiv. Kev ua kom sov zoo, kub tsis kam thiab rwb thaiv tsev yog qhov zoo tshaj plaws kis tau tus mob nruab nrab rau heatsinks. Ua ntej txhim kho CPU thiab lub dab dej kub, thov ib txheej ntawm cov roj thermal rau ntawm CPU nto, nplawm yuav pab kom cov cua sov ntawm CPU tuaj yeem hloov mus rau sab nraud ntawm lub heatsink.
Heatpipe cua txias:
Cov yeeb nkab kub cua txias siv hauv cov xov tooj ntawm tes kuj tseem txuas ntxiv los ntawm PC teb. Theheat yeeb nkab cua txias tshuab yog los npog lub apex ntawm cov kua uas muaj cua sov ua cov yeeb nkab tooj liab ntawm lub xov tooj ntawm tes processor. Thaum lub processor suav thiab tsim cov cua sov, cov kua hauv cov yeeb nkab cua sov absorbs cua sov thiab gasifies. Cov pa roj no yuav ncav cuag thaj chaw tshav kub kub nyob rau saum lub xov tooj ntawm tes los ntawm cov yeeb nkab cua sov, txias thiab condense, thiab tom qab ntawd rov qab mus rau lub processor dua thiab dua, thiaj li ua kom cov cua sov zoo.
Tsis muaj teeb meem dab tsi ntawm cov khoom siv thermal thiab thermal txias txoj kev siv, nws lub hom phiaj yog txo qhov kub thiab txias ua haujlwm ntawm cov khoom siv thiab txhim kho kev ruaj ntseg. Txhawm rau txhim kho qhov teeb meem ntawm cov cua sov dissipation, ob qho tib si kho vajtse thiab software yuav tsum tau txhim kho los tsim kev sib koom ua ke.
