Kev taw qhia luv luv Ntawm 3D VC Heatsinks
VC (vapor chamber) lub dab dej kub yog ib qho khoom siv cua txias uas siv los ua kom cov cua sov los ntawm cov khoom siv hluav taws xob lossis lwm qhov chaw kub. Nws yog ib tug passive thermal tswj system uas ua hauj lwm raws li lub hauv paus ntsiab lus ntawm theem hloov thiab thermal conduction. VC cov khoom siv hluav taws xob feem ntau yog siv rau hauv cov ntawv siv hluav taws xob kub kub, xws li kev ua haujlwm siab, cov khoom siv hluav taws xob, hluav taws xob hluav taws xob, cov khoom siv laser siab, thiab lwm yam. Lub vapor chamber heatsink muab ntau qhov sib txawv ntawm qhov kub thiab txias los ntawm kev hloov pauv hloov hluav taws xob los ntawm VC. .
Lub 3D VC radiator hloov zuj zus los ntawm lub tiaj tus VC radiator muaj ib lub phaj tsim tshwj xeeb thiab sib koom ua ke ntawm qhov chaw ua haujlwm nrog rau txoj kab ntsug condensing raj (kub yeeb nkab). Nws yog tsim los ntawm kev sib txuas ntau qhov qhib cua sov kav mus rau VC nrog cov qhov sib xws. 3D VC yog nyob rau hauv kev sib cuag ncaj qha nrog lub tshav kub qhov chaw, tusyees dissipating tshav kub raws lub XY dav hlau, thiab ntxiv dag zog rau cov cua sov hloov mus rau lub fins los ntawm ntsug cua sov kav. Lub ntsug thermal conductivity raj txhim khu kev ceev ntawm theem hloov pauv hloov hluav taws xob, yog li cov thermal conductivity ntawm 3D VC yog siab dua li ntawm planar VC ntawm tib qhov loj tsim.
Hauv kev ua haujlwm ntawm kev ua haujlwm siab, 3D VC cov khoom siv hluav taws xob tau siv dav hauv cov chaw ua haujlwm siab thiab AI servers. Hauv 2016, HP tau ntsib qhov kev sib tw txias ntawm kev nce chaw ua haujlwm CPUs los ntawm 95W txog 140W (Intel Xeon E5-1680 v3). Yog li ntawd, HP tau teeb tsa Staggered Hex Fin 3D VC cua sov dab dej ntawm HP Z440 thiab HP Z840 chaw ua haujlwm, txo cov cua txias suab nrov thaum tuav lub teeb yuag chassis tsim (30% txo suab nrov ntawm HP Z440 thiab 25% txo suab nrov ntawm lub HP Z840).
Nyob rau hauv xyoo tas los no, nrog rau qhov nrov ntawm AI daim ntawv thov xws li cov ntaub ntawv loj thiab ChatGPT, qhov kev thov rau AI servers tau nce siab. Raws li TrendForce, lub tuam txhab tshawb fawb kev lag luam, AI servers xa khoom yuav nce ntxiv ntawm kev loj hlob txhua xyoo ntawm 10.8% los ntawm 2022 txog 2026. Hauv 2023, AI servers yuav loj hlob los ntawm 38% mus rau 1.2 lab units. Qhov kev thov rau AI nti txias tau dhau los ua lag luam loj tshaj plaws rau 3D VC. Nvidia's AI servers tau nruab nrog tsawg kawg 6 txog 8 GPU chips, thiab ntxiv rau kev siv lub vapor chamber, cov qauv siab kawg kuj tau nruab nrog 3D VC cua sov dab dej.
Intel yuav daws qhov kev sib tw ntawm kev siv ob-theem immersion txias los ntawm optimizing 3D VC kom zoo dua dissipate tshav kub. 3D VC yog ua ke nrog cov txheej txheem boiling enhanced coatings los txhawb nucleation qhov chaw ceev thiab txo thermal kuj. Tsis zoo li vuam cov yeeb nkab cua sov mus rau lub condenser nto ntawm lub tiaj tus VC, MSI npaj yuav siv 3D VC thermal tov rau cov ntawv teev lus kom tau raws li qhov yuav tsum tau ua ntawm cov duab kos duab tshav kub. Los ntawm kev sib pauv hluav taws xob ncaj qha nrog ntau cov fins los ntawm cov yeeb nkab cua sov, qhov kev ua haujlwm txias ntawm lub tshuab hluav taws xob tau txhim kho.
